IT之家 6 月 27 日讯息，韩媒 the bell 当地技能 25 日报说念称，三星电子 HBM4 12Hi (36GB) 内存的出样准备使命已参预终末阶段。若是里面评估效力精熟，三星探究在 7 月初向英伟达和 AMD 等主要客户供应 12 层堆叠 HBM4 的样品。

由于 SK 海力士和好意思光先后已于 2025 年 3 月和 6 月罢了了 HBM4 12Hi 的出样，因此三星电子将成为最晚提供 HBM4 内存样品的主要供应商。据悉三星还探究在 8 月委用更高堆叠的 HBM4 16Hi（堆栈容量预测为 48GB）样品。

三星电子在 HBM4 中领先引入了第六代 10 纳米级工艺 (1c nm) 的 DRAM 芯片，试图扭转在 HBM3 (E) 世代遇到的市集短处。据悉三星在 1c nm DRAM 上进行了斗胆的从头盘算推算以栽植性能进展。

若是三星的 HBM4 样品通过客户测试kaiyun官方网站，则该企业预测将于本年底量产这一新式内存。不外天然三星已有智商提供 HBM4 样品，但在 DRAM Die 和 HBM 堆栈的良率方面还有不小栽植空间。