证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在采用调研者发问时暗意，公司材料世俗期骗于手机、耳机、腕表、Pad、条记本电脑、车载电子、平面瓦解等智能末端居品。当今在耳机端的期骗已具备了一定的份额上风，其中在TWS耳机鸿沟发扬尤为隆起——凭借在声学模组密封、结构粘接等神色的技能上风，已在国表里头部客户的供应链中占据较高市集份额，成为该细分鸿沟中枢供应商之一；在智高手机端，以“LIPO超窄边框屏幕封装技能”为代表的新的期骗点遏抑打破，在智高手机端的期骗点全体份额呈现遏抑增长的趋势；在车载电子端竣事多点的导入和起量；在偏光片鸿沟期骗拓展飞速并快速起量。居品竞争力的擢升带来的新的期骗点的打破、份额的增长，鼓动了智能末端业务的高效增长。

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